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2013
Eid E, Lacrevaz T., Houzet G., Bermond C., ARTILLAN P., Fléchet B..  2013.  {Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés}. {8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications}.