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2013
Eid E, Lacrevaz T., Houzet G., Bermond C., ARTILLAN P., Fléchet B..  2013.  {Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés}. {8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications}.
2011
Roullard J., Capraro S., Eid E, Cadix L., Bermond C., Lacrevaz T., Farcy A., Flechet B..  2011.  Quality factor and frequency bandwidth of 2D self-inductors in 3D integration stacks. Microelectronic Engineering. 88:734-738.
2010
Eid E, Lacrevaz T., Bermond C., De Rivaz S., Capraro S., Roullard J., Cadix L., Fléchet B., Farcy A., Ancey P. et al..  2010.  Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking. {Materials for Advanced Metallization}.