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2013
Eid E, Lacrevaz T., Houzet G., Bermond C., ARTILLAN P., Fléchet B..  2013.  {Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés}. {8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications}.
2012
Eid E, Lacrevaz T., Houzet G., Bermond C., Fléchet B., Farcy A., Calmon F., Leduc P..  2012.  Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC. Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2012 IEEE 62nd.