Title{Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés}
Publication TypeConference Paper
Year of Publication2013
AuthorsEid E, Lacrevaz T., Houzet G., Bermond C., ARTILLAN P., Fléchet B.
Conference Name{8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications}
Conference LocationMarrakech, Morocco
URLhttps://hal.archives-ouvertes.fr/hal-01021025